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ADEKA咪唑型高Tg潜伏性固化剂EH-5011s电子胶DICY促进剂

ADEKA咪唑型高Tg潜伏性固化剂EH-5011s电子胶DICY促进剂
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价格 1
起批量 ≥ 100千克
供应商 络合高新材料(上海)有限公司
所在地 上海市浦东新区金沪路1160号5-6楼
络合高新材料(上海)有限公司
  • 注册城市:上海 浦东
  • 企业类型:生产型
  • 主营地区:全国
  • 成立时间:2014-09-30
  • 资质认证: 个人身份已认证 营业执照已认证 天眼查已认证 手机已认证 微信已认证

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“ADEKA咪唑型高Tg潜伏性固化剂EH-5011s电子胶DICY促进剂”详细信息
基本参数
联系人
王先生
面向地区
产品名称
ADEKA咪唑型,咪唑高Tg潜伏性固化剂,高Tg潜伏性固化剂,EH-5011s电子胶
关键词
ADEKA咪唑型,咪唑高Tg潜伏性固化剂,高Tg潜伏性固化剂,EH-5011s电子胶
牌号(L)
5011s
基本指标
产商/产地
CAS
其它
技术指标
粘度(25℃)
价格
¥1

ADEKA咪唑型高Tg潜伏性固化剂EH-5011s电子胶DICY促进剂

ADEKA咪唑型高Tg潜伏性固化剂电子胶DICY促进剂


Lepmod特种PU改性环氧树脂EPU-133系列,EPU-300AEPU-105EPU-253EPU-301EPU-302

Lepmod二聚酸改性环氧树脂EPD-171EPD-172EPD-172LEPD-172H

多官能环氧树脂EPM-420,EPM-426EPM-386EPM-304EPM-340H

Lepmod核壳增韧环氧树脂 EPX-125 EPX-125T, EPX-125REPX-125K, EPX-125B, EPX-125C,EPX-152EPX-425EPX-252

品名

粒径  (μm)

熔点(℃)

EH-5011s

5

90


推荐比例PHR

Tg(℃)

凝胶时间(1g/min)

20-30

140

80℃/30min

用途

结构特性

电子胶、灌封

咪唑型低温固化高耐热

ADEKA咪唑型高Tg潜伏性固化剂EH-5011s电子胶DICY促进剂

包装:15kg一包

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Lepmod特种PU改性环氧树脂EPU-133系列,EPU-300AEPU-105EPU-253EPU-301EPU-302

Lepmod二聚酸改性环氧树脂EPD-171EPD-172EPD-172LEPD-172H

多官能环氧树脂EPM-420EPM-426EPM-386EPM-304EPM-340H

Lepmod核壳增韧环氧树脂 EPX-125 EPX-125T, EPX-125REPX-125K, EPX-125B, EPX-125C,EPX-152EPX-425EPX-252

Lepmod有机硅改性LED封装用环氧树脂EPS-201EPS-231EPS-205

Lepro高纯度低卤素耐黄变环氧树脂HE-200HE-300HE-500HE-900

Lepmod高粘接环氧树脂EPS-205

Lepmod液体丁二烯橡胶改性环氧树脂EPP-175

Lepro高分子量柔性环氧树脂EP-1700

低氯型环氧树脂EP-828系列,EP-500EP-500S

Gabriel苯氧树脂PKHBPKHH

Lepro溶液型聚酚氧树脂PR-3040PR-5035PRB-3540PRS-7030

环氧固化剂

Alzchem微粉化双氰胺Ecure 14Dyhard 100Dyhard 100SDyhard 100SF

Alzchem脲类促进剂Ecure20Dyhard UR200Dyhard UR300Dyhard UR500

ADK艾迪科潜伏性固化剂EH-15LSEH-3293SEH-4351SEH-5046SEH-3636ASEH-3842EH-4360SEH-5011SEH-5031SEH-5001PEP-5057PK

ADK艾迪科改性胺固化剂EH-451KEH-3895LEH-485

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ADEKA潜伏性固化剤

品名 粒径(pm) 熔点(°C) 推荐比例 PHR Tg (°C) 凝胶时间 (1g/min)  用途

EH-15LS 5 170 10-20 140 13O°C/15min 味哇型,耐溶剂储存 稳定性良好,接着力强 电子材料接着

EH-3293S 10 110 20-30 139 110°C/15min 标准咪哇类 电器接着、灌封

EH-4351S 5 190 5-10 137 15(rC/2min DICY改性型,快 速固化,高接若 粉末涂料,粘接

EH-5046S 5 120 20-25 150 15CTC/40sec 咪哇型,高Tg, 快速固化型 封装,接着

EH-3636AS 5 210 8 135 180°C/30min DICY型,分散性良好 胶黏剂、预浸料

EH-3842 10 170 1-12 130 13O°C/15min DICY 结构胶、CFRP粘合剂

EH-4360S 5 110 15-25 135 110°C/15min 改性肢类,高剥离 电子胶、DICY与剂

EH-5011S 5 90 20-30 140 8(TC/30min  电子胶、灌封

EH-5031S 5 80 50-60 80 80°C/5min 改性胺类,低温快速固化 电子胶黏剂、可返修

EH-5001P 5 100-110 15-25 100 10(rC/4min EH-4360S的 低卤素型(500PPM) 封装,接着

EH-5057PK 2 70-80 50-60 85 80°C/3min EH-4357S 超细 低卤型(200PPM) 电子材料接着,可返修性

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Lepcu双氰胺固化剂Lepcu DDH 20Lepcu DDH 5850Lepcu DDH 3060

Lepcu双氰胺固促进化剂Lepcu HUA 5050Lepcu HUA 5050HLepcu HUA 5200Lepcu HUA 5200HLepcu HUA 35

Lepcu潜伏性固化剂HAA 201HAA 301HMA 23HAA 1020HMA 200HMA 110HMA 202

基础胺类固化剂N-AEPD230IPDADCDMDC

5分钟Gabriel聚硫醇快速环氧固化剂GPM-800GPM-888GPM-895FC

Atul芳香胺固化剂4,4-DDS3,3-DDS

双氰胺固化剂DDH-5DDH-10

混合胺AMIX-1000AMIX-1000DAMIX-1200

环氧稀释剂

ADK艾迪科低氯稀释剂ED-5

 


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